Oppo diseñará sus propios chipsets para smartphones a partir del próximo año
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Según los informes, Oppo está trabajando en un conjunto de chips para teléfonos inteligentes para 2023, construido por TSMC utilizando un nodo de proceso de 6 nm
Dado que Google personalizó el chip Tensor de 5 nm, permitió a la empresa crear funciones para la línea Pixel 6 que no se podrían haber incluido si se hubiera utilizado un chip estándar en su lugar.
Oppo diseña su propio ISP y NPU llamado MariSilicon X
Hoy, Oppo de BBK Electronics quiere seguir el mismo camino. Ya ha diseñado su propio procesador de señal de imagen, NPU y arquitectura de memoria personalizada a la que llama MariSilicon X. El chip procesa el algoritmo de reducción de ruido de Oppo 20 veces más rápido mientras usa la mitad de la potencia de un teléfono inteligente con tecnología Snapdragon 888.
La única información que tenemos sobre el AP de diseño propio de Oppo es el nodo de proceso de 6 nm en el que se fabricará el próximo año. Esto sugeriría que es poco probable que los teléfonos que maneja el chip el próximo año sean los buques insignia. Lo más probable es que la producción de chips del próximo año sea una prueba para Oppo para ver si debe seguir diseñando mejores chips cada año, y eventualmente diseñar los chips para sus propios teléfonos insignia.
Oppo debería seguir en 2024 con un chip de 4nm desarrollado para teléfonos más potentes
El conjunto de chips de 4nm que Oppo está planeando para 2024 está más cerca de ser un material insignia que el componente que se espera que entre en producción en masa el próximo año. También nos preguntamos qué significa esta noticia para la subunidad OnePlus de Oppo. Esta noticia podría indicar que OnePlus utilizará conjuntos de chips diseñados por Oppo en el futuro. Actualmente, el teléfono insignia de Oppo funciona con el chip Snapdragon 8 Gen 1 de Qualcomm.
Érase una vez, Huawei fue otra empresa que diseñó sus propios chips a través de su unidad HiSilicon. Pero en 2020, el Departamento de Comercio de EE. UU. cambió sus reglas de exportación para que al fabricante chino le resulte extremadamente difícil obtener chips de última generación para sus teléfonos, incluso los que él mismo diseñó. Según el cambio de regla, cualquier fundición que utilice tecnología estadounidense para construir chips de última generación no puede enviar dichos chips a Huawei.
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