CCD Zen 4 chapados en oro y sensores IHS estilo Octopus para una compatibilidad más amplia con refrigeradores
5 min readSteve en Nexo del jugador recientemente tuve la oportunidad de trabajar con un delidded Procesador de escritorio AMD Ryzen 7000.
El procesador AMD Ryzen 7000 Delidding revela CCD IHS y Zen 4 chapados en oro con TIM de alta calidad
El procesador que se eliminó es parte de la familia Ryzen 9 ya que tiene dos dies y sabemos que la configuración de doble CCD solo aplica para Ryzen 9 7950X y Ryzen 9 7900X. El chip tiene un total de tres troqueles, dos de los cuales son los CCD AMD Zen 4 antes mencionados fabricados en el nodo de proceso de 5 nm, luego tenemos el troquel más grande alrededor del centro que es el IOD y está basado en un nodo de proceso de 6 nm. El CCD AMD Ryzen 7000 mide un tamaño de matriz de 70 mm2 en comparación con los 83 mm2 de Zen 3 y presenta un total de 6570 millones de transistores, un aumento del 58 % con respecto al CCD Zen 3 con 4150 millones de transistores.
Dispersos alrededor de la carcasa hay varios SMD (condensadores/resistencias) que generalmente se encuentran debajo del sustrato de la carcasa cuando se consideran los procesadores de Intel. AMD los presenta en la capa superior y, como tal, tuvo que diseñar un nuevo tipo de IHS que se llama internamente Octopus. Nosotros tenemos ya he visto el IHS delidded antes ¡pero ahora vemos un chip de producción final sin cubierta para cubrir esas pepitas de oro Zen 4!
Dicho esto, el IHS es un componente interesante de los procesadores de escritorio AMD Ryzen 7000. La única foto muestra el diseño de 8 brazos que Roberto Hallock ‘Director de marketing técnico de AMD’ se refiere al ‘pulpo’. Cada brazo tiene una pequeña aplicación TIM debajo que se usa para soldar el IHS al intercalador. Ahora, desmontar el chip va a ser muy difícil porque cada brazo está justo al lado de la gran variedad de condensadores. Cada brazo también se levanta ligeramente para dejar espacio para los SMD y los usuarios no deben preocuparse por el calor atrapado debajo.
Procesador de escritorio AMD Ryzen 7000 eliminado (Créditos de la imagen: GamersNexus):
Der8auer también hizo una declaración a Gamers Nexus con respecto a su próximo kit de eliminación de procesador de escritorio AMD Ryzen 7000 que está en proceso y también parece explicar por qué los nuevos procesadores tienen CCD chapados en oro:
En cuanto al enchapado en oro, existe el aspecto de que se puede soldar indio con oro sin necesidad de fundente. Facilita el proceso y no necesita productos químicos agresivos en su CPU. Sin el recubrimiento de oro, teóricamente también funcionaría para soldar silicio a cobre, pero eso sería más difícil y necesitaría el fundente para romper las capas de óxido.
Der8auer en GamersNexus
El área más interesante del IHS del procesador de escritorio AMD Ryzen 7000, además de los brazos, es el IHS chapado en oro que se utiliza para aumentar la disipación de calor de los troqueles de CPU/IO y directamente al IHS. Los dos CCD Zen 4 de 5nm y el singular chip IO de 6nm tienen TIM o material de interfaz térmica de metal líquido para una mejor conductividad térmica y el baño de oro antes mencionado ayuda mucho en la disipación de calor. Lo que queda por ver es si los condensadores tendrán un revestimiento de silicona o no, pero por la foto del empaque anterior parece que sí.
También se informa que el área de superficie más pequeña del IHS significa que será más compatible con los enfriadores de placa fría redondos y cuadrados existentes. Los platos fríos de forma cuadrada serán la opción preferida, pero los platos redondos también funcionarán muy bien. Noctua también señaló el método de aplicación TIM y sugieren a los usuarios que utilicen el modelo de punto único en el medio del IHS para los procesadores AMD AM5.
Renderizado del procesador de escritorio AMD Ryzen 7000 (con/sin IHS):
Otra cosa que debe señalarse es que cada Zen 4 CCD está realmente cerca del borde del IHS, lo que no era necesariamente el caso con los procesadores Zen anteriores. Entonces, no solo será muy difícil quitarlo, sino que el centro es principalmente el dado IO, lo que significa que el equipo de enfriamiento debe estar listo para tales chips. Los procesadores de escritorio AMD Ryzen 7000 se lanzarán en el otoño de 2022 en la plataforma AM5. Es un chip que puede alcance hasta 5,85 GHz Con un máximo de Potencia del paquete 230W por lo que cada pequeña cantidad de enfriamiento será imprescindible para los overclockers y entusiastas.
Comparación de las generaciones de procesadores AMD Mainstream Desktop:
| Familia de procesadores AMD | Nombre clave | Procesador de procesos | Procesadores Núcleos/Subprocesos (Máx.) | TDP (máx.) | Plataforma | Plataforma de chipset | soporte de memoria | Compatibilidad con PCIe | Lanzar |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Ryzen 1000 | cresta de la cumbre | 14 nm (Zen 1) | 8/16 | 95W | AM4 | serie 300 | DDR4-2677 | Generación 3.0 | 2017 |
| Ryzen 2000 | Cresta pináculo | 12nm (Zen+) | 8/16 | 105W | AM4 | serie 400 | DDR4-2933 | Generación 3.0 | 2018 |
| Ryzen 3000 | Matisse | 7 nm (Zen 2) | 16/32 | 105W | AM4 | Serie 500 | DDR4-3200 | Generación 4.0 | 2019 |
| Ryzen 5000 | Vermeer | 7 nm (Zen 3) | 16/32 | 105W | AM4 | Serie 500 | DDR4-3200 | Generación 4.0 | 2020 |
| Ryzen 5000 modelo 3d | ¿Warhol? | 7 nm (Zen 3D) | 8/16 | 105W | AM4 | Serie 500 | DDR4-3200 | Generación 4.0 | 2022 |
| Ryzen 7000 | Rafael | 5 nm (Zen 4) | 16/32 | 170W | AM5 | serie 600 | DDR5-5200 | Generación 5.0 | 2022 |
| Ryzen 7000 modelo 3d | Rafael | 5 nm (Zen 4) | 16/32? | 105-170W | AM5 | serie 600 | DDR5-5200/5600? | Generación 5.0 | 2023 |
| Ryzen 8000 | cresta de granito | 3 nm (Zen 5)? | Por determinar | Por determinar | AM5 | serie 700? | DDR5-5600+ | Generación 5.0 | 2024-2025? |
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