Los procesadores Xeon “Sapphire Rapids” a menudo retrasados ​​de Intel finalmente llegan a principios de 2023

Los procesadores Xeon de próxima generación de Intel basados ​​en la nueva arquitectura Sapphire Rapids se han retrasado más de una vez, pero Intel finalmente se está preparando para comenzar a venderlos a empresas de PC y usuarios finales. De acuerdo a un-anuncio-en-un-anuncio tweet de Intel, un “evento de lanzamiento del centro de datos” el 10 de enero incluirá procesadores Sapphire Rapids, y los chips tienen corrientemente “cumple con las calificaciones de lanzamiento del producto y la compañía está comenzando a acelerar el lanzamiento”.

También llamados “Xeon Scalable” o 4th Gen Xeon, los procesadores Sapphire Rapids originalmente estaban programados para su lanzamiento a fines de 2021, pero a mediados de 2021 se habían convertido en el primer trimestre de 2022entonces “más tarde en el año de lo planeado originalmente“, y ahora a principios de 2023. Todavía no sabemos cuándo comenzarán a enviarse los chips, solo que obtendremos más información en enero. Este tipo de demoras son relativamente comunes para Intel, que luchó por lanzar sus GPU de escritorio dedicadas a Arc a tiempo y sufrido contratiempos de fabricación repetidos En la ultima década.

Dentro una entrevista con The Verge el mes pasadoEl CEO de Intel, Pat Gelsinger, habló sobre los retrasos de Sapphire Rapids, culpándolos tácitamente al liderazgo anterior e indicando que los productos futuros no tendrían el mismo lanzamiento accidentado.

“Este proyecto se inició hace cinco años, por lo que está en curso. No puedo simplemente restablecer la metodología para un producto que comenzó hace cinco años”, dijo Gelsinger. “[Sapphire Rapids] era demasiado complejo, con tres nuevos sistemas principales, o interfaces, en este diseño… y no había copia de seguridad en ninguno de ellos”.

Sapphire Rapids es un pariente lejano de los procesadores Core Alder Lake (12.ª generación) que se comercializan en computadoras portátiles y de escritorio desde hace aproximadamente un año, creados con núcleos de procesador basados ​​en “Golden Cove” (a diferencia de Alder Lake, Sapphire Rapids no utiliza -power cores) y el mismo proceso de fabricación de Intel 7. Se pueden esperar hasta 60 núcleos para las versiones del procesador para centros de datos y hasta 56 núcleos para las versiones para estaciones de trabajo, con TDP de hasta 350 W. Pero los retrasos de Intel han hecho que los chips sean menos competitivos de lo que habrían sido si se hubieran lanzado a principios de este año. Los procesadores Epyc de próxima generación de AMD para servidores (nombre en código Genoa) ofrecerán hasta 96 núcleos Zen 4 por procesador cuando se lancen a finales de este mes, mientras que los procesadores Threadripper de generación actual ya superan los 64 núcleos.

Otras características de Sapphire Rapids incluyen soporte para memoria DDR5, conectividad PCI Express 5.0 y soporte estándar Compute Express Link (CXL) 1.1, todas las características que también será apoyado por AMD Génova. (Estos fueron los “tres nuevos sistemas principales” a los que se refirió Gelsinger en su entrevista).

Desde el punto de vista arquitectónico, una de las cosas más notables del chip es que es la primera incursión de Intel en los procesadores basados ​​en chips: cada procesador en realidad consta de múltiples matrices en silicio, interconectadas por una interconexión de alta velocidad. AMD ha utilizado un enfoque basado en chips para todos sus procesadores Ryzen, Threadripper y Epyc, y esta puede ser una forma de mejorar los rendimientos de fabricación; si hay un defecto fatal en un chip de chip, hay que desechar mucho menos silicio que para un defecto similar en un enorme chip de CPU monolítico. También permite mezclar y combinar procesos de fabricación, por lo que puede usar un proceso de última generación para las cosas que más se beneficiarán (núcleos de CPU y GPU, por ejemplo) mientras usa un proceso más económico y eficiente. para otras cosas (E/S y otras funciones del chipset).

Intel confiará aún más en los chiplets a partir de sus procesadores “Meteor Lake” de 14.ª generación, que combinarán una mezcla de “baldosas” construidas utilizando diferentes procesos de fabricación juntos en un solo procesador.